hua-5050常搭配双氰胺用促进剂，120度25min常温储存周期长性能稳定品名
挥发物 min，%
熔点，℃
粒径，um
添加量，phr
性能概述
lepcuhua-5050
1.0
180±10
5（d50）
1-5
dicy低温取代脲促进剂
hua-5050常搭配双氰胺用促进剂，120度25min常温储存周期长性能稳定
lepcu®潜伏性固化剂
品名
粒径(pm)
熔点(°c)
推荐比例
phr
完全固化时间
(1g/min)
结构特性
用途
hma 2300
10 (d50)
105
15-25
80°c/40min
改性瞞 快固，固化物哑光
电物装，复合械斗
haa 1020
10 (d50)
115
15-20
80°c/30min
改14^,就 快固，剧桃礙
电削装，瞬
haa1021
10 (d50)
115
15-20
80°c/30min
改皤类，就快 固，固化物表面离亮光
电刼装，知
lepcu®dicy固化促进剂
品名
挥发物max, %
熔点，°c
粒径，pm
添加量，phr
性跡述
lepcu8 hua 5020
1.0
160±10
5 (d50)
1-5
dicy取代服促进剂
lepcus hua 5050
1.0
180±10
5 (d50)
1-5
dicy低温取代服促进剂
lepcur hua 5200
1.0
225±10
5 (d50)
1-5
d1cy取代服促进剂，储存周期长
lepcu* hua 3500
1.0
200±10
5 (d50)
1-5
dicy取《撫促进剂， 储存周期超长，高温快固

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